细粉加工设备(20-400目)

我公司自主研发的MTW欧版磨、LM立式磨等细粉加工设备，拥有多项国家专利，能够将石灰石、方解石、碳酸钙、重晶石、石膏、膨润土等物料研磨至20-400目，是您在电厂脱硫、煤粉制备、重钙加工等工业制粉领域的得力助手。

MTW系列欧版磨粉机

稀油润滑系统，新型吊挂式笼式选粉机结构设计

LM立式辊磨机

采用新型碾磨装置自动化电控系统

5X系列欧版智能磨粉机

大型规模化环保智能磨粉机优选设备

LM矿渣立式磨

LM矿渣立式磨集破碎、干燥、粉磨、分级输送于一体

立式磨煤机

烘干与制粉二合一可边磨边烘干

雷蒙磨粉机

工业磨粉设备先驱，经济实用

更多了解

超细粉加工设备(400-3250目)

LUM超细立磨、MW环辊微粉磨吸收现代工业磨粉技术，专注于400-3250目范围内超细粉磨加工，细度可调可控，突破超细粉加工产能瓶颈，是超细粉加工领域粉磨装备的良好选择。

LUM超细立磨

LUM超细立磨结合现代磨粉理念

MW环辊微粉磨

采用新型碾磨装置自动化电控系统

粗粉加工设备(0-3MM)

兼具磨粉机和破碎机性能优势，产量高、破碎比大、成品率高，在粗粉加工方面成绩斐然。

LM砂粉立磨

大型效率与节能双高型砂粉制备产品

小裂片机

支持6英寸晶片全自动裂片设备裂片设备产品简介半导体

特长支持标准6英寸晶片更换裂片刀与工作台后，可支持2英寸～4英寸的晶片。配备裂片识别功能通过配备自动机械必不可少的裂片识别功能，可有效提高良品率。通过工作裂片设备支持4英寸晶片全自动裂片设备（产品型号：TEC1008ARC）可广泛应用在各种晶粒分割制程的全自动裂片设备特长配备图像识别的全自动操作利用全自动影像识别支持4英寸晶片全自动裂片设备裂片设备产品简介半导体

【新技术推广】适合实验室使用的一款精密划片裂片设备

LatticeGear 提供实验室使用的小型精密裂片设备，无损裂片，精密度高达10μm。更重要的是，不挑晶圆材料，任何材料都能完美裂片。LatticeAx 420能在5内完成精度约为10μm的高精度裂片，这对于重视裂片速度和精度，同时还希望切割不同尺寸、厚度、材料的用户是极为理想的选择。Lattice晶圆裂片系统AX420 – 英创力科技：可信赖的合作伙伴

全自动裂片机大族显视与半导体

全自动裂片机设备型号：DSILLB1116 应用范围：适用于LED晶片的芯片（如氮化镓、蓝宝石、硅及其化合物等）的分裂，也用于其他半切产品（如玻璃、陶瓷、金属、磷化铟正恩科技 NTEC 独有的全自动贴片机、全自动贴膜机、全自动压合机、全自动扩晶机、全自动解胶撕膜机、全自动裂片机，与减薄机、粗抛机、精抛机等客制化设备，跨足：LED 晶圆裂片机系列正恩科技

3120FA全自动半导体晶圆裂片机正恩科技

机械手臂至卡匣取片到翻转机构 → 自动贴膜 → 翻转取片到裂片台自动裂片 → 接着取第二片进行贴膜流程 → 将裂片完成晶圆送往撕膜平台撕膜 → 同时将第二片送往裂片台自该款机台由芯源微日本子公司与合作伙伴联合研发，借助独有的SnB划裂片技术，可以有效解决传统砂轮式切割方法所面临的崩边大、切割损失多、生产效率低、切割水处理等问题。芯源微：全自动 SiC 划片裂片一体机KSS2002H1L

裂片机产品中心常州雷射激光设备有限公司 LasFocus

产品特点全自动裂片自动去边采用压力传感器调整裂片产率>1min/片自动裂片自动去边裂片采用压力传感器调整力量全自动晶圆裂片机该设备主要针对GPP晶圆开发的一种自动裂片设备；配备自动上下料、Z轴压力感应、视觉角度矫正、双片检测、自动喷液功能快速询价 1 / 1 浏览量: 1000 全自动晶圆裂片机规格,图片,属性苏州天弘激光股份有限公司

半导体裂片仪MC600i

半导体裂片仪MC600i 简要描述： SELA的MC600i 自动纳米裂片系统可以自动、快速的获得高质量的样品截面，它具备在几内完成单个样品的裂解（包括切割样品的两侧），裂解效果可以达到亚微米的精度，截面的质量也极高且无须专业人士的全程指导，系统所切割裂片一体完成可对应厚玻璃切割裂片可满足厚度≤15mm。采用贝塞尔加工技术聚焦光斑小，崩边小，效率高。定制特殊高脉冲能量（max：≤25mj）激光器加工热效应小。支持扩容自动化上下料。直线电机搭配光学尺全闭环驱动加工平台，易维护、精度高厚玻璃激光切裂一体机激光焊接机,涂布辊压分切,激光切割机

中科院苏州纳米所纳米加工平台OPTO裂片机（B402）

价格： 200/30 单位预约时间： 30 (单位:) 用途一、典型应用：LED芯片裂片；二、原理：把用手动划片机或激光解理机划好的LED裂开成单个管芯。三、备注：如需预约请联系工作人员，，谢谢！主要技术指标 1样品必须经过减薄，约100μm左右主要参数 1适用范围：半导体芯片定点制样，制样截面平整、机械损伤小，可满足扫描电镜观测需求 2切割方式：劈刀裂片；刀头材质：金刚石； 3切割精度：±5μm；切割时间：2 min 4样品尺寸：最大80mm*15mm，最小2mm*2mm 5配有CCD，CCD最小分辨率15μm；镜头倍率芯片裂片机仪器详情 Xiamen University

大幅面激光玻璃切割裂片一体机 HDZTJ1000SDF 推荐产品

大幅面激光玻璃切割裂片一体机 HDZTJ1000SDF 产品特点 1、非接触式加工，激光单点作用时间短，热影响区域小； 2、加工过程无玻璃碎屑产生，无污染，无耗材，替代了传统加工； 3、大幅面双载台交互作业，最大限度利用激光加工，提高激光使用率； 4、可用来做非强化和强化玻璃的高速异形切割获取报价 1采用超短脉冲的红外皮秒激光器,适合玻璃等脆性材料柔性材料高精度切割 2采用大理石平台：稳定承载，耐腐蚀； 3配置直线电机，光学尺，直线电机与光学尺通过运动控制器闭环控制，速度快，移动时定子与动子无接触，长期使无磨损，基本不需要维护玻璃切割裂片一体机玻璃切割裂片机玻璃裂片设备苏州创轩

裂片机产品中心常州雷射激光设备有限公司 LasFocus

产品特点全自动裂片自动去边采用压力传感器调整裂片产率>1min/片自动裂片自动去边裂片采用压力传感器调整力量PCB裂板机，PCB裂片机，PCB裁板机，PCB切板机 YLVC2产品简介 ☆ YLVC2 分板机，采用新型气电式轻量化设计，一次完成微剪切应力切板行程, 适用于分切带有 V 形槽的 PCB 线路板。PCB裂板机，PCB裂片机，PCB裁板机，PCB切板机

晶圆裂片机系列正恩科技

正恩科技NTEC独有的全自动贴片机、全自动贴膜机、全自动压合机、全自动扩晶机、全自动解胶撕膜机、全自动裂片机，与减薄机、粗抛机、精抛机等客制化设备，跨足：LED、半导体、光通讯（5G）、生技等产业数十余年，可配合客户开发8寸、12寸各式晶圆制程设备，可依照客户制程需求客制化设备 3月18日，芯源微发布公告称，公司拟于2024年3月19日在公司上海临港厂区竣工仪式现场发布前道单片式化学清洗机新品K300，于3月20日至22日SEMICON China 2024上海国际半导体展会期间发布全自动SiC划片裂片一体机新品KSS2002S1B。芯源微：拟发布前道单片式化学清洗机及全自动SiC划片裂片

激光玻璃切割裂片一体机青虹激光科技有限公司

设备采用皮秒激光成丝切割技术配合CO2激光裂片技术，切割完成后无需化学蚀刻就能完成产品裂片分离。广泛应用于光学玻璃、蓝宝石、玻璃盖板等硬脆材料的激光切割裂片。相比传统机械加工，具有切割速度快、尺寸精度高、崩边小等优异特点。应用领域玻璃/蓝宝石摄像头盖板切割医疗玻璃小裂片机发布日期： 23:11:20 导读:LM机器是一家生产矿山机械的大型企业，热销设备包括：颚破、反击破、圆锥破、移动破碎机、制砂机、雷蒙磨、超细立磨等，满足众多领域的使用需求，如果您想了解设备详细型号报价，请点击网站右侧“商务通”，我们24小时免费为您提供解答服务小裂片机

芯源微：拟发布前道单片式化学清洗机新品及全自动SiC划片

发布于：上海市【芯源微：拟发布前道单片式化学清洗机新品及全自动SiC划片裂片一体机新品】《科创板日报》18日讯，芯源微公告，拟于3月19日在公司上海临港厂区竣工仪式现场发布前道单片式化学清洗机新品K300，于3月20日至22日SEMICON China 2024上海国主要参数 1适用范围：半导体芯片定点制样，制样截面平整、机械损伤小，可满足扫描电镜观测需求 2切割方式：劈刀裂片；刀头材质：金刚石； 3切割精度：±5μm；切割时间：2 min 4样品尺寸：最大80mm*15mm，最小2mm*2mm 5配有CCD，CCD最小分辨率15μm；镜头倍率芯片裂片机仪器详情